Cuando el procesador es potente, la verdadera diferencia la marca la motherboard.
La nueva serie GIGABYTE X870E X3D está diseñada para liberar todo el potencial de los procesadores AMD Ryzen™ serie 9000 X3D, combinando optimización inteligente, estabilidad avanzada y una experiencia de ensamblaje radicalmente más simple.
Solo con GIGABYTE, podrás aprovechar el máximo rendimiento con tu procesador AMD Ryzen™ serie 9000 X3D
Portafolio X870E X3D en la región Cono Norte (Perú, Ecuador y Colombia)
En la región, GIGABYTE presenta una línea robusta y equilibrada que combina potencia, diseño y eficiencia térmica:
- X870E AORUS ELITE X3D
- X870E AORUS MASTER X3D ICE
- X870E AORUS ELITE X ICE
- X870E AORUS PRO X ICE
Próximamente, la serie se complementará con nuevos modelos que amplían la propuesta estética y de rendimiento como la X870E AERO X3D WOOD.
Todos los modelos están construidos sobre la plataforma AM5, con soporte para procesadores Ryzen™ serie 9000 X3D, 8000 y 7000, además de compatibilidad con memoria DDR5 de alta velocidad.
X3D Turbo Mode 2.0: optimización impulsada por IA
Uno de los pilares de la serie X3D es el nuevo algoritmo X3D Turbo Mode 2.0, una tecnología impulsada por un chip con inteligencia artificial que permite ajustar de manera dinámica el performance de tu procesador, acorde el tipo de tarea; sea gaming o cargas pesadas de trabajo.
A diferencia del overclock tradicional, este algoritmo analiza en tiempo real variables como la cache, latencias de la memoria ram, voltajes y frecuencias para ajustarlas dinámicamente y optimizarlas para el máximo rendimiento.
El resultado es una mejora tangible en gaming y aplicaciones exigentes, manteniendo estabilidad y eficiencia energética.
Es rendimiento absoluto, No requiere intervención constante y funciona desde el primer momento que se activa.
Arquitectura térmica y eléctrica preparada para cargas intensas
El rendimiento sostenido depende de una base sólida. Por eso, la serie X870E X3D incorpora:
- Soluciones de VRM digital de alta calidad para entrega de energía estable.
- Disipadores de gran superficie diseñados para cargas prolongadas.
- Soporte para DDR5 de hasta 9000 MT/s en todos los modelos X870E X3D.
- Protección térmica para unidades M.2 mediante Thermal Guard.
Esto permite mantener estabilidad incluso en escenarios de gaming competitivo, creación de contenido o multitarea intensiva.
Tecnologías EZ: construcción más limpia, rápida y eficiente
La experiencia de armado evoluciona en la serie X870E X3D gracias a la integración de soluciones inteligentes que reducen la necesidad de herramientas y simplifican el proceso:
- PCIe EZ-Latch: Mecanismo de liberación simplificado para retirar la tarjeta gráfica con mayor facilidad.
- PCIe EZ-Latch Plus Duo (disponible en modelos seleccionados: MASTER y XTREME): Versión del sistema de liberación para una instalación y extracción aún más accesible para dos VGA.
- M.2 EZ-Latch Click & Plus: Instalación de SSD sin tornillos.
- M.2 EZ-Flex: Diseño optimizado y patentado que mejora la disipación térmica en unidades de almacenamiento.
- WIFI EZ-Plug: Conexión rápida y sencilla de antenas Wi-Fi.
Estas tecnologías forman parte del ecosistema de innovación X3D que prioriza la comodidad del usuario.
Diseño que acompaña el rendimiento
Además de la potencia, GIGABYTE amplía su propuesta estética con variantes ICE en elegante acabado blanco y, próximamente, el distintivo X870E AERO X WOOD, que incorpora elementos inspirados en texturas naturales para integrarse armoniosamente en espacios modernos.
La serie X870E X3D demuestra que el alto rendimiento y el diseño sofisticado pueden convivir en una misma plataforma. Con la nueva generación X870E X3D, GIGABYTE consolida una línea de motherboards que no solo desbloquea el máximo rendimiento de los Ryzen™ 9000 X3D, sino que también redefine la experiencia de construcción y estabilidad para entusiastas, gamers y creadores.
